帮助文档
- 浅谈PCB铺铜相关情况
- 技术指导：阻抗设计说明
- Allegro软件转gerber方法
- 高频板上线了
- 多层板常规层压结构
- 技术指导：阻焊基本设计
- 线圈板的设计与表面工艺
- 简约不简单的单面板设计
- AD批量隐藏元件标号
- PADS层关联重要性
- PCB 喷锡爆孔成因及预防
- PADS泪滴与不正确覆铜造成短路
- 机械层1放置边框线和器件3D封装线，加工时是否能识别
- 如何避免焊盘被盖油处理
- 如何设计不规则形状的PCB
- 边框线的粗细是不会影响板尺寸
- pcb某条线需要喷锡不过绿油
- 好消息，嘉立创铝基板上线啦~
- PCB加工钻孔精度
- 关闭干扰字符步骤！
- 钻孔那些事（章节3）
- 钻孔那些事（章节2）
- 钻孔那些事（章节1）
- 钻孔制作案例分析及解决方法
- Rebuild Polygons正确用法
- 拼板小于锣刀尺寸夹角，无法锣到位
- 内电层压顺序，识别错误
- 棘手的问题PADS基础层丢失
- DrillGuide层元素无法生成Gerber
- Protel 99 SE选择Override属性无法自动关掉Via阻焊开窗
- PADS需将网状铜变为实心铜方可加工实心线
- 同样焊盘实际大小不一样
- 工艺边 MARK点及定位孔可接受设计
- 个性化基材裸露导线盖油
- PADS的2D线在封装里面输不出来
- AD拼板原点快速精准对齐方法
- 阴阳拼板教程
- AD高版本布线需谨慎！
- 技术指导：Altium Designer中图片Logo的导入方法
- comment字符CAM工程不做输出选项
- 插件焊盘一面露铜一面盖油如何设计？
- Allegro顶底层线路不支持Negative负片输出
- 这样设计多处短路
- 板外元素影响下单助手软件识别及崩溃！
- 为什么焊盘上下不是通的？
- 嘉立创下单助手仿真图常见问题！
- 关于不规则拼板示意图调整规范
- 99 SE单面焊盘孔无铜设置
- 假相连真断开，深层分析内层布线误区
- AD如何设计空心字体
- Allegro输出光绘PCB板厂家说没有边框和槽孔数据
- Fill填充块敷铜危害！
- 过孔开窗、过孔盖油、过孔塞油/树脂/铜浆的五种加工方式
- 客户常见需沟通问题及处理方式系列之 外型和槽孔
- 内嵌拼板
- 工艺边定位孔制作标准
- 嵌入Truetype字体到PCB文档的后果！
- 你真的懂“下单助手”吗？
- FILL(放置填充）您了解多少？
- 大神们，PADS layout必须检查D码是否存在！
- PADS原点正确用法
- 十字型交叉槽孔超工艺请慎重下单
- 分享异形、外形结构不规则的拼板问题
- 技术指导：PCB打样设计之PADS输出Gerber步骤
- 金手指斜边设计注意事项！
- AD版本PCB转换成Protel99SE导致覆铜消失该如何解决?
- 孔径加工公差应注意事项！
- 漏铜Multi-Layer画弧线阻焊层不开窗就耍流氓的设计
- 字符设计规范
- 6.30mm以上沉铜孔超工艺请慎重下单
- 技术指导：BGA设计规则
- Cam350另存文件投单不要给审核及CAM工程挖坑
- AD过孔开窗输出Gerber文件步骤!
- PAD插件孔公差变更事宜！
- 技术指导：Protel 99SE输出Gerber文件步骤
- 技术指导：邮票孔拼板制作规范
- 技术指导：Altium Designer输出Gerber文件步骤
- PADS莫名其妙勾选“支持单面板”导致孔无铜（NPTH）！
- 不要天真认为画Board cutout就能开槽！
- 大圈包小圈及开槽元素没设计在外形上，嘉立创无责！
- AD槽孔长宽数据规范设计示例
- PCB打样设计之输出Gerber分孔图表重要性！
- 技术指导：PCB板沉金板和镀金板有什么区别？
- 技术指导：PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？
- 技术指导：PCB中Via与Pad什么区别
- 下单前技术员必看
- 技术指导：如何设置PCB各软件过孔盖油
- 技术指导：文件压缩后还是大于20MB怎么办？
- 技术指导：PROTEL、AD和PADS无铜槽孔设计
- 技术指导：PROTEL、AD和PADS有铜槽孔设计
- 技术指导：keepout勾勾不能勾
- 技术指导：V割拼板制作规范
- 技术指导：半孔板设计需要注意细节问题
- 技术指导：拼板操作流程
- 技术指导：PADS Layout软件个别焊盘设计盖油分解！
- 技术指导：Gerber文件只接受RS-274-X格式！
- 技术指导：PADS Layout覆铜正确保存方法！
- 技术指导：提供拼板参照图注意事项！
- 技术指导：不接沉头孔工艺订单
- 技术指导：不做盲埋孔工艺订单