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工艺参数
绿色
紫色
红色
黄色
蓝色
白色
黑色
PCB工艺能力
SMT工艺能力
项目 加工能力 工艺详解 图文说明
层数
1~32层
层数,指PCB中的电气层数(敷铜层数)
目前只做通孔板(不做盲埋孔板)
层压结构
4层、6层、8层、10层、12层、14层、16层、18层、20层(最高32层)
嘉立创多层板支持阻抗设计(阻抗计算神器
阻抗公差:+/-10%(收费)
点此查看"嘉立创 阻抗条现场测试图"
板材类型
FR4(A级)

板料有"中国台湾南亚"、"建滔KB"、"生益"、"宏瑞兴"等A级板料
高频板
目前制作为"双面高频板(1OZ铜厚)": Rogers(罗杰斯),PTEE(铁氟龙)
铝基板
目前制作为"单面铝基板"
铜基板
目前制作"单面热电分离铜基板"(凸台长宽≧1mm)
整体制程
最大尺寸
常规:660×475mm
其他特殊规格/更大尺寸可以询问业务专员确认
最小尺寸
5×5mm
小尺寸板建议拼板以便加工。 查看拼板指引
板厚范围
0.4-3.0mm
FR4生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/2.0mm(12层以上可以做2.5/3.0mm,以系统可选项为准)
外层铜厚
成品铜厚:
双面板(1OZ,2OZ,3OZ,4OZ)
多层板(1OZ,2OZ)

以四层板为例

内层铜厚
成品铜厚:0.5OZ,1OZ,2OZ
线路制作
图形电镀(传统镀锡正片工艺)
灾难性的负片工艺再出江湖,用此工艺为品质灾难。 详情点此查看
阻焊类型
感光油墨 绿色 紫色 红色 黄色 蓝色 白色 黑色
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板
表面镀层
有铅喷锡,无铅喷锡,沉金
FR4板料均可制作此三种工艺(6层以上多层板及高频板为沉金)铝基板仅做喷锡,铜基板仅做OSP
钻孔
钻孔孔径
单、双面板:0.3~6.3mm
≧5MM的孔壁无铜孔采用锣边方式加工
多层板最小钻孔0.15mm(非常规!费用高请慎用)
多层板:0.15~6.3mm
孔径公差
插件孔直径:+0.13/-0.08mm
压接孔直径:+/-0.05mm(仅限多层板,下单特别备注)
例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52-0.73mm是合格允许的
最小过孔/焊盘
单双面板:0.3mm(内径)/0.5mm(外径)
多层板:0.15mm(内径)/0.25mm(外径)
①外径必须比内径大0.1mm,推荐大0.15mm以上
②最小孔推荐0.2mm以上
多层板:0.2mm(内径)/0.3mm(外径)
最小有铜槽孔
0.5mm
最小无铜槽孔
1.0mm
半孔指板边半个孔且孔壁有铜,多用于焊接子母板:
① 半孔孔径:≧0.6mm
② 半孔焊盘边到板边:≧2MM
③ 单板最小尺寸:10*10mm
线路
最小线宽/线隙(1OZ)
单双面板:0.10/0.10mm(4mil/4mil)
多层板:0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil),BGA处局部线宽可做3mil
最小线宽/线隙(2OZ)
单双面及多层板:0.2/0.2mm(8mil/8mil)
线宽公差
±20%
例如线宽0.1mm,实板线宽为0.08-0.12mm是合格允许的
焊盘边到线边间距
≧0.1mm(尽量大于此参数),BGA焊盘到线最小0.09mm
有铜插件孔焊环(1OZ)
双面板:≧0.25mm(建议值),极限值为0.18mm
多层板:≧0.20mm(建议值),极限值为0.15mm
无铜插件孔焊环
≧0.45mm(建议值),因为采用干膜封孔,无铜孔周围会掏空0.2MM的焊盘或铜面,请尽量加大焊盘以便焊接,焊盘过小可能就是一个线圈或无焊盘
① BGA焊盘直径:≧0.25mm
② BGA焊盘边到线边:>=0.1mm(多层板最小0.09mm)
③ BGA焊盘中间钻孔的盘中孔工艺可以采用树脂/铜浆塞孔+盖帽电镀
阻焊
阻焊开窗
双面板:开窗比焊盘单边≧0.038mm,开窗距线边间距≧0.05mm
多层板:焊盘与开窗按1:1设计
过孔塞油墨
用阻焊油墨/树脂/铜浆塞进过孔达到不透光效果(查看详情说明):
① 双面焊盘盖油的过孔才能塞油墨
② 孔边到开窗焊盘边≤0.35mm的过孔,不便塞油墨
③ 所有塞油墨的过孔直径≦0.5mm
过孔塞树脂+电镀盖帽
过孔塞铜浆+电镀盖帽
(嘉立创盘中孔工艺)
用树脂/铜浆塞进过孔且在孔表面电镀盖帽达到不透光且平整的效果(查看详情说明):
① 树脂/铜浆塞孔电镀盖帽填平处理 (有高导热性需求的选铜浆塞孔)
② 6层及以上多层板过孔默认过孔塞树脂+电镀盖帽
③ 所有塞树脂/铜浆的过孔直径0.15-0.5mm
④ 过孔距插件孔或NPTH孔>0.7mm,否则有可能无法塞树脂/铜浆
阻焊厚度
≧10um
最小阻焊桥宽度
双面板:0.10mm,极限0.08mm(黑油和白油0.13mm)。 查看详情说明
多层板:0.08mm(黑油和白油0.13mm),绿油焊盘间距4mil以上可保留防焊桥
字符
字符高度
≧1mm(特殊字体,中文,掏空字符视情况需更高)
字符粗细
≧0.15mm(低于此值可能印不出来)
字符到露铜焊盘间隙
≧0.15mm(低于此值会掏空字符避免上焊盘)
成品
锣边成型
① 锣边处走线和焊盘距板边距离≧0.3mm
② 走线和焊盘距锣槽距离≧0.3mm
③ 锣边外形公差:±0.2mm(普锣),±0.1mm(精锣)
① V割处走线和焊盘距板边距离≧0.4mm
② V割外形公差:±0.4mm(V割板厚≧0.6MM)
③ 默认采用0间隙拼板(只需要V割两条边的,另两边可以采用1.6mm或2mm的拼板间隙,以便锣开)
① 非邮票孔处走线和焊盘距板边距离≧0.3mm
② 非邮票孔处锣边公差:±0.2mm(普锣),±0.1mm(精锣)
③ 默认采用1.6mm或2mm的拼板间隙
④ 邮票孔处分板后有齿轮状
⑤ 工艺边宽度最小3MM(我司SMT需要5MM宽,光点1MM,定位孔2MM,光点到板边3.85mm)
板厚公差
板厚≧1.0mm,板厚公差+/-10%
板厚<1.0mm,板厚公差+/-0.1mm
比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%);板厚T=0.8mm,实物板厚为 0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
设计
AD
① 需要加工的槽孔与外形一定放在同一层,且资料中保持唯一的外形层
② 需要加工的槽孔不能勾选Keepout(中文版本显示"使在外",注:AD17以上版本无此选项)
嘉立创EDA
绘制槽孔尽量用挖槽区域画
PADS
① PCB生产厂家是采用还原铺铜(Hatch),PADS软件设计的客户请务必注意
② 如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画
更多设计规范请查看: